سامسونج
#كوالكوم
#سامسونج
كوالكوم قد تستعين بتقنية سامسونج لتبريد معالجات Snapdragon
كشفت تقارير تقنية حديثة أن شركة كوالكوم تدرس بجدية الاستفادة من تقنية تبريد متطورة ابتكرتها سامسونج، وذلك لدمجها في الجيل المقبل من شرائح Snapdragon المخصصة للهواتف الرائدة، بما في ذلك سلسلة Galaxy S27 المستقبلية.
تقنية HPB: الحل السحري للحرارة
وفقاً للمعلومات المتداولة، تتجه كوالكوم لاعتماد تقنية "كتلة مسار الحرارة" (Heat Path Block - HPB)، التي ظهرت لأول مرة مع معالج Exynos 2600. وتهدف هذه الخطوة إلى تعزيز كفاءة معالجات Snapdragon 8 Elite Gen 6 وGen 6 Pro المتوقع الكشف عنها لاحقاً.
تعتمد تقنية HPB على أسلوب تغليف متقدم للشريحة يسمح بنقل الحرارة من الداخل إلى الخارج بسرعة فائقة. وتشير التسريبات إلى أن هذه التقنية قادرة على خفض المقاومة الحرارية بنسبة تصل إلى 16%، مما يضمن استقراراً أكبر في الأداء حتى تحت الضغط الشديد.
لماذا تحتاج كوالكوم لهذه التقنية؟
مع التطور الهائل في سرعة المعالجات، أصبحت حلول التبريد التقليدية غير كافية. وتتوقع التسريبات أن تصل سرعة معالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 إلى ما يقارب 5 غيغاهرتز، وقد تتجاوز نسخة Pro هذا الرقم، مما يجعل إدارة الحرارة تحدياً حاسماً.
الجدير بالذكر أن سامسونج لم تكتفِ باستخدام هذه التقنية في معالجها الخاص Exynos 2600 المخصص لهواتف Galaxy S26، بل قامت بعرضها أيضاً على شركتي آبل وكوالكوم لتوسيع نطاق استخدامها في الصناعة.
نظرة مستقبلية
من المرجح أن نرى ثمار هذا التعاون التقني في هواتف Galaxy S27 وS27 Ultra، حيث قد تعمل هذه الأجهزة بمعالجات Snapdragon المدعومة بتقنية HPB جنباً إلى جنب مع معالج Exynos 2700، لتقديم تجربة أداء مستقرة وخالية من مشاكل الحرارة الزائدة.
الأسئلة الشائعة
هي تقنية تبريد متقدمة طورتها سامسونج تعتمد على تغليف المعالج بطريقة تسمح بنقل الحرارة للخارج بسرعة أكبر، مما يخفض المقاومة الحرارية بنسبة تصل إلى 16%.
بسبب الارتفاع المتوقع في سرعات معالجات Snapdragon القادمة لتصل إلى 5 غيغاهرتز، مما يتطلب حلول تبريد فعالة لضمان استقرار الأداء.
من المتوقع استخدامها في هواتف Galaxy S26 بمعالجات Exynos، ومستقبلاً في Galaxy S27 مع معالجات Snapdragon وExynos.
التعليقات 0
سجل دخولك لإضافة تعليق
لا توجد تعليقات بعد. كن أول من يعلق!