الحواسيب
#تجميع_PC
#هاردوير
تجميع PC جديد: كيف تتجنب مشكلة مبرد المعالج والرام؟
عند التخطيط لتجميع جهاز كمبيوتر جديد، يواجه المستخدمون مشكلة شائعة عند تركيب مبرد المعالج الضخم بجانب ذواكر الرام (RAM) ذات الإضاءة أو المشتتات الحرارية العالية، وهي مشكلة نقص المساحة أو ما يعرف تقنياً بـ "خلوص الرام" (RAM Clearance).
لماذا تحدث مشكلة تعارض الرام مع المبرد؟
غالباً ما تبرز المبردات الهوائية البرجية الكبيرة (Tower Coolers) فوق فتحات الرام. إذا كانت مروحة المبرد مثبتة في وضع منخفض أو كان المشتت الحراري ضخماً جداً، فقد لا تتسع وحدات الرام الطويلة في مكانها، أو قد يتطلب تركيبها جهداً كبيراً ومخاطرة.
في أسوأ السيناريوهات، قد يضطر المستخدم لتغيير وضعية المراوح، أو استبدال وحدات الرام، أو حتى تغيير المبرد بالكامل لطراز أنحف، مما يعني إضاعة الوقت وتكبد تكاليف إضافية غير مخطط لها.
كيف تتحقق من التوافق قبل الشراء؟
لتجنب المفاجآت غير السارة، يجب التخطيط المسبق عبر الخطوات التالية:
- مراجعة مواصفات اللوحة الأم: توضح الشركات المصنعة غالباً المساحة المتاحة حول فتحات الرام، وهو أمر بالغ الأهمية في اللوحات الصغيرة مثل Micro-ATX أو Mini-ITX.
- التحقق من مواصفات المبرد: تنشر شركات التبريد عادةً الحد الأقصى لارتفاع الرام المسموح به عند تركيب المروحة.
- المقارنة الدقيقة: قارن ارتفاع الرام التي اخترتها مع الخلوص المتاح أسفل المبرد.
الحلول البديلة: الرام المنخفضة والتبريد المائي
نصيحة مجربة لمن يريد اللعب في المضمون هي اختيار وحدات رام مسطحة أو منخفضة الارتفاع (Low-profile)، حيث توفر مرونة أكبر وتناسب بسهولة أسفل المشتتات الحرارية البارزة.
كبديل ممتاز، تعتبر أنظمة التبريد المائي المغلقة (AiO) خياراً مثالياً، حيث تترك منطقة الرام خالية تماماً، مما يجعلها الحل الأنسب للمساحات الضيقة مثل أجهزة الألعاب المدمجة أو أجهزة المسرح المنزلي (HTPC).
تحديات الترقية وتوجيه المبرد
قد تظهر مشكلة خلوص الرام أيضاً عند ترقية النظام القديم. إضافة وحدة رام واحدة قد لا تكون مشكلة، ولكن عند تركيب وحدتي رام طويلتين أو ملء جميع فتحات اللوحة الأم الأربعة، تصبح المساحة شحيحة جداً، وهنا يُحدث كل مليمتر فرقاً حاسماً.
عامل آخر يجب الانتباه له هو اتجاه المبرد؛ فبعض المبردات لا يمكن تركيبها إلا بوضعية ثابتة بسبب تصميم الأنابيب الحرارية غير المتماثل أو تخطيط اللوحة الأم المقيد، مما قد يحد فجأة من المساحة المتاحة للرام. التخطيط الجيد قبل الشراء يوفر عليك عناء التعديلات والإرجاع.
الأسئلة الشائعة
هو المصطلح التقني الذي يشير إلى المساحة المتاحة بين فتحات الرام ومبرد المعالج، وتحدد ما إذا كانت وحدات الذاكرة ستتناسب مع المبرد دون تعارض.
يمكن حلها باستخدام ذواكر رام منخفضة الارتفاع (Low-profile) أو استبدال المبرد الهوائي بنظام تبريد مائي (AiO) الذي يترك منطقة الرام خالية.
نعم، خاصة في اللوحات الصغيرة مثل Micro-ATX وMini-ITX، حيث تكون المساحة حول فتحات الرام ضيقة ومحددة بمواصفات المصنع.
التعليقات 0
سجل دخولك لإضافة تعليق
لا توجد تعليقات بعد. كن أول من يعلق!