بحث
تسريب: آبل قد توحد تصميم شرائح M5 Pro و Max (46 حرف)
أبل #آبل #معالجات_M5

تسريب: آبل قد توحد تصميم شرائح M5 Pro و Max (46 حرف)

تاريخ النشر: آخر تحديث: 14 مشاهدة 0 تعليق 2 دقائق قراءة
14 مشاهدة
0 إعجاب
0 تعليق
موثوق 95%

كشف تقرير تقني جديد عن احتمال تغيير جذري في استراتيجية تصنيع الشرائح لدى شركة آبل، حيث تشير التوقعات إلى أن معالجات M5 Pro و M5 Max القادمة قد تكون في الواقع شريحة واحدة بتكوينات مختلفة، بدلاً من كونهما شريحتين منفصلتين تماماً.

تقنية تغليف جديدة تغير المعادلة

بدأت القصة العام الماضي مع تقارير تفيد بأن آبل ستستخدم عملية تغليف شرائح جديدة تماماً للإصدارات الأكثر قوة من سلسلة M5. ووفقاً للتسريبات، ستعتمد الشركة تقنية تغليف ثلاثية الأبعاد تُعرف بـ SoIC-mH (Molding Horizontal) لتحسين عوائد الإنتاج والأداء الحراري.

تسمح هذه التقنية بفصل تصميمات وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسوميات (GPU). هذا الفصل قد يمنح المستخدمين مرونة غير مسبوقة عند الشراء، مثل اختيار تكوين أساسي للمعالج مع زيادة أنوية الرسوميات إلى الحد الأقصى، وهو أمر مفيد لمن يعتمد عملهم بشكل كبير على الأداء الرسومي.

سر اختفاء شريحة M5 Pro

لاحظ اليوتيوبر التقني Vadim Yuryev غياب أي إشارة لشريحة M5 Pro في تسريب حديث لأكواد النسخة التجريبية، وقدم تفسيراً مثيراً للاهتمام لهذا الغياب.

  • يرى Yuryev أن آبل تستخدم تقنية الشرائح الجديدة 2.5D لإنتاج تصميم واحد لشريحة M5 Max.
  • يتم استخدام هذا التصميم نفسه لكل من طرازات M5 Pro و M5 Max.
  • هذه الخطوة توفر على آبل الكثير من الأموال في عمليات التصميم وإدارة المخزون (SKUs).

تلميحات من موقع آبل الرسمي

ما يعزز هذه النظرية هو التغيير الأخير الذي أجرته آبل على طريقة شراء أجهزة Mac عبر موقعها الإلكتروني. فقد أزالت الشركة القوائم السابقة للخيارات المجهزة مسبقاً، وبدلاً من ذلك، تضع المشتري مباشرة أمام خيار تكوين المواصفات من الصفر، مما يدعم فكرة "المرونة" في اختيار الأنوية.

يبدو هذا السيناريو منطقياً للغاية؛ فبالإضافة إلى السماح لآبل بالاستفادة القصوى من عملية تصنيف الشرائح (Binning) لتحسين العوائد، ستحتاج الشركة فقط إلى تصميم لوحة منطقية (Logic Board) واحدة. وبمجرد إطلاق الأجهزة الجديدة، ستكشف عمليات التفكيك التقنية ما إذا كان هذا التقرير دقيقاً.

الأسئلة الشائعة

يتوقع أن تستخدم آبل تقنية تغليف 2.5D تسمى SoIC-mH تسمح بفصل تصميم المعالج عن الرسوميات.

تشير التسريبات إلى أنهما قد يتشاركان نفس التصميم المادي، حيث تكون Pro نسخة معدلة من Max.

لتقليل تكاليف التصنيع والتصميم، والسماح بمرونة أكبر في تكوين المواصفات للمستخدمين.

التعليقات 0

سجل دخولك لإضافة تعليق

لا توجد تعليقات بعد. كن أول من يعلق!