تسريب: موعد جديد لإطلاق معالجات M5 Pro وM5 Max من آبل
يبدو أن شركة آبل قررت الخروج عن جدولها الزمني المعتاد في تحديث عتاد أجهزتها، حيث كشفت تسريبات حديثة عن تأجيل إطلاق معالجات M5 Pro وM5 Max المنتظرة حتى شهر مارس المقبل، في خطوة غير مألوفة مقارنة بمواعيد الإطلاق للأجيال السابقة.
وكانت العملاق التقني قد كشف عن معالجات M4 Pro وM4 Max في نوفمبر 2024، مما جعل التوقعات تتجه نحو نافذة زمنية مشابهة لإطلاق الجيل الجديد. ومع ذلك، تشير المعطيات الحالية إلى أن الموعد قد تغير، حيث أوضح المسرّب التقني المعروف باسم Fixed‑focus digital أن الإعلان الرسمي قد يتأخر لنحو شهر إضافي.
أسباب التأخير: تحديات التصنيع لدى TSMC
يرتبط أحد التفسيرات الرئيسية لهذا التأجيل بسلسلة التوريد، وتحديداً الشريك التصنيعي لآبل، شركة TSMC. تشير التقارير إلى أن الشركة تواجه قيوداً في الطاقة الإنتاجية، مما أثر على الجدول الزمني للتسليم.
بالإضافة إلى ذلك، تواجه آبل تحديات تقنية تتعلق باعتماد تقنية التغليف المتقدمة المعروفة باسم SoIC في معالجي M5 Pro وM5 Max. ورغم هذه العقبات، تفيد المعلومات بأن الانتقال إلى تقنية SoIC قد يساهم في خفض طفيف لتكلفة التصنيع، وهو أمر حيوي في ظل الضغوط المستمرة على إمدادات ذاكرة DRAM العالمية.
تحسينات حرارية وتقنيات جديدة
لا يقتصر دور تقنية التغليف SoIC على الجانب التصنيعي فحسب، بل يُتوقع أن تلعب دوراً محورياً في تحسين إدارة الحرارة داخل المعالجات الجديدة. تأتي هذه الخطوة بعد تقارير سابقة أشارت إلى أن معالج M5 القياسي قد يصل إلى درجات حرارة مرتفعة تقارب 99 درجة مئوية تحت الضغط المستمر.
لذلك، أصبحت تحسينات التبريد ضرورة ملحة في نسختي Pro وMax لضمان استقرار الأداء. كما يُحتمل أن يتيح هذا الأسلوب الجديد في التغليف إمكانية فصل وحدات المعالج المركزي (CPU) عن المعالج الرسومي (GPU) على الشريحة، مما يمنح مهندسي آبل مرونة أكبر في تصميم إصدارات مخصصة لأعباء عمل مختلفة.
الأجهزة المتوقعة مع الإطلاق
في حال صدقت هذه التسريبات وتم الإعلان الرسمي في مارس، فمن المرجح أن يتزامن ذلك مع الكشف عن أجهزة جديدة تستفيد من قوة هذه الشرائح. تشير التوقعات إلى احتمالية رؤية نسخ محدّثة من حواسيب MacBook، أو ربما إصدار جديد من حاسوب Mac Studio مدعوم بمعالج M5 Max القوي.
الأسئلة الشائعة
تشير التقارير إلى أن آبل أجلت الإطلاق حتى شهر مارس المقبل، بدلاً من الموعد المعتاد في نهاية العام.
يعود السبب الرئيسي إلى قيود التصنيع لدى شركة TSMC واعتماد تقنية تغليف متقدمة (SoIC) لتحسين الأداء الحراري.
من المرجح أن يتزامن الإطلاق مع نسخ محدثة من MacBook وحاسوب Mac Studio.
التعليقات 0
سجل دخولك لإضافة تعليق
لا توجد تعليقات بعد. كن أول من يعلق!